Компания Sapphire представила материнскую плату Pure Platinum A55V. Модель уже пущена в массовое производство. Она разработана на платформе с сокетом FM1 на базе чипсета AMD A55 FCH и имеет форм-фактор ATX.
У вас нет товаров в корзине
Звуковая карта Creative Professional E-Mu 1616 Cardbus
Описание товара
Общие характеристики: | |
| Тип | Внутренняя |
|---|---|
| Тип подключения | PCMCIA |
| Звуковая схема | 5.1 |
| Пульт д/у | Нет |
| Блок питания | Внешний |
Поддержка стандартов: | |
| Версия EAX | Нет |
| Поддержка ASIO | 2.0 |
Звуковые характеристики: | |
| Разрядность ЦАП/АЦП | 24/24 бит |
| Максимальная частота ЦАП (стерео) | 192 кГц |
| Максимальная частота ЦАП (многоканальный) | 96 кГц |
| Максимальная частота АЦП | 192 кГц |
| Отношение сигнал/шум ЦАП/АЦП | 112/112 дБ |
| Динамический диапазон ЦАП/АЦП | 112/112 дБ |
| THD ЦАП/АЦП | 0.0012%/0.0007% |
Подключение: | |
| Цифровые интерфейсы S/PDIF | Коаксиальный вход, оптический вход, коаксиальный выход, оптический выход. |
| Поддержка AES/EBU | Есть |
| Поддержка ADAT | Есть |
| Поддержка внешней синхронизации | Есть |
| Количество внешних линейных входов | 4 |
| Количество микрофонных входов | 2 |
| Количество универсальных XLR/TRS входов | 2 |
| Наличие фонокорректора | Есть |
| Наличие предусилителей | Есть |
| MIDI-интерфейсы - входы/выходы | 2/2 |
| Количество независимых выходов на наушники | 1 |
| Ссылка на сайт производителя | www.emu.com |
Галерея
-
28.03.12
-
21.03.12
Согласно результатам исследования, проведенного агентством ABI Research, спустя несколько лет пользователи обратят свое внимание на дешевые устройства и недорогие планшеты займут доминирующие позиции на рынке.
-
27.02.12
Согласно слухам, исходящим от индустриальных производителей, стоимость твердотельных накопителей может упасть ниже одного доллара за гигабайт уже в апреле текущего года.
-
23.12.10
Компания Transcend объявила о выпуске нового модельного ряда портативных винчестеров 2.5-дюймового форм-фактора. Она представила 750-гигабайтовые модели StoreJet 25D2, 25M2, 25D3 и 25M3.
-
08.11.10
Для дальнейшего уменьшения размеров транзисторов в кремниевых чипах необходимы инновационные технологии. В связи с этим, наиболее крупные полупроводниковые корпорации, к которым относятся Intel, Samsung и Toshiba, решили объединить свои знания и ресурсы, подписав соглашение о сотрудничестве.
Рассылка
Для клиентов
Сравнение товаров
У вас нет товаров для сравнения
