Компания Sapphire представила материнскую плату Pure Platinum A55V. Модель уже пущена в массовое производство. Она разработана на платформе с сокетом FM1 на базе чипсета AMD A55 FCH и имеет форм-фактор ATX.
У вас нет товаров в корзине
Общие характеристики: | |
Корпус ATX с коммуникационными портами. | |
| Цвет | Серебристый |
|---|---|
| Типоразмер | Midi-Tower |
| Формфактор | ATX |
Блок питания: | |
| Мощность | 350 Вт |
| Размещение | горизонтально |
| Разъем | 20+4 pin |
Конструкция: | |
| Кол-во внешних отсеков 5.25" | 4 |
| Кол-во внутренних отсеков 5,25" | 0 |
| Кол-во внешних отсеков 3,5" | 2 |
| Кол-во внутренних отсеков 3,5" | 5 |
| Наличие окна на боковой стенке | Нет |
| Материал | сталь |
| Кнопки | Power/Reset |
| Индикация | HDD, Power, светодиодный дисплей |
| Охлаждение | 1 вентилятор 120 х 120 мм на задней стенке корпуса + место для 1 такого же вентилятора на передней. |
| Слоты расширения (на задней стенке корпуса) | 7 шт |
Разьемы передней панели: | |
| Разъемы USB | 2 |
| FireWire | есть |
| Выход на наушники | есть |
| Вход для микрофона | есть |
| Встроенный кард-ридер | нет |
Дополнительно: | |
| Габариты | 196 x 405 x 440 мм |
| Ссылка на сайт производителя | www.3rsys.com |
Компания Sapphire представила материнскую плату Pure Platinum A55V. Модель уже пущена в массовое производство. Она разработана на платформе с сокетом FM1 на базе чипсета AMD A55 FCH и имеет форм-фактор ATX.
Согласно результатам исследования, проведенного агентством ABI Research, спустя несколько лет пользователи обратят свое внимание на дешевые устройства и недорогие планшеты займут доминирующие позиции на рынке.
Согласно слухам, исходящим от индустриальных производителей, стоимость твердотельных накопителей может упасть ниже одного доллара за гигабайт уже в апреле текущего года.
Компания Transcend объявила о выпуске нового модельного ряда портативных винчестеров 2.5-дюймового форм-фактора. Она представила 750-гигабайтовые модели StoreJet 25D2, 25M2, 25D3 и 25M3.
Для дальнейшего уменьшения размеров транзисторов в кремниевых чипах необходимы инновационные технологии. В связи с этим, наиболее крупные полупроводниковые корпорации, к которым относятся Intel, Samsung и Toshiba, решили объединить свои знания и ресурсы, подписав соглашение о сотрудничестве.
У вас нет товаров для сравнения